高速嵌入式硬件設計培訓 

課程為您講解高速嵌入式系統(tǒng)硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調(diào)試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統(tǒng)硬件設計技術，能夠完成高速嵌入式系統(tǒng)PCB及相關硬件的設計、調(diào)試任務。

     課程進度安排

 

培訓大綱

第一階段

1. 板級架構和電路圖設計

【內(nèi)容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以高速板為例介紹系統(tǒng)構建所需的全部芯片，包括HY57V561620存儲器，cs8900網(wǎng)卡，開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等

【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design for test

      1.1. 嵌入式處理器

      1.2. SDRAM特性和使用原則

      1.3. Flash芯片使用技巧

      1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性

      1.5. 總線信號緩沖器

      1.6. 以太網(wǎng)芯片

      1.7. 電源，時鐘和復位電路

      1.8. 其他外部設備

      1.9. 設計冗余硬件協(xié)助調(diào)試

      1.10. 自診斷設計

第二階段

2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設計

【內(nèi)容】學習嵌入式系統(tǒng)所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計

【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩(wěn)定可靠的高速嵌入式系統(tǒng)，并且可以定位和排除常見的硬件問題。

      2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題

      2.2. 設計電源和地平面

      2.3. 設計規(guī)則對信號完整性的影響

      2.4. 退耦電容

      2.5. 高速信號的布線規(guī)