陶瓷電路板廠家供應(yīng)斯利通陶瓷電路板
概述:陶瓷電路板/斯利通陶瓷電路板
1.產(chǎn)品精度高,電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高,可焊性好,可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟,環(huán)保無(wú)污染,成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣,單面、雙面三維陶瓷線(xiàn)路板皆可生產(chǎn)
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陶瓷電路板廠家供應(yīng)斯利通陶瓷電路板
18186129934(趙生)
陶瓷電路板廠家供應(yīng)斯利通陶瓷電路板
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針對(duì)LED的發(fā)光效率會(huì)隨著使用時(shí)間的增長(zhǎng)與應(yīng)用的次數(shù)增加而持續(xù)降低,過(guò)高的接面溫度會(huì)加速影響其LED發(fā)光的色溫品質(zhì)致衰減,所以接面溫度與LED發(fā)光亮度呈現(xiàn)反比的關(guān)系。此外,隨著LED芯片尺寸的增加與多晶LED封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展,LED載板的熱負(fù)荷亦倍增,此時(shí)除載板材料的散熱能力外,其材料的熱穩(wěn)定性便左右了LED產(chǎn)品壽命。簡(jiǎn)單的說(shuō),高功率LED產(chǎn)品的載板材料需同時(shí)具備高散熱與高耐熱的特性,因此封裝基板的材質(zhì)就成為關(guān)鍵因素。
針對(duì)LED的發(fā)光效率會(huì)隨著使用時(shí)間的增長(zhǎng)與應(yīng)用的次數(shù)增加而持續(xù)降低,過(guò)高的接面溫度會(huì)加速影響其LED發(fā)光的色溫品質(zhì)致衰減,所以接面溫度與LED發(fā)光亮度呈現(xiàn)反比的關(guān)系。此外,隨著LED芯片尺寸的增加與多晶LED封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展,LED載板的熱負(fù)荷亦倍增,此時(shí)除載板材料的散熱能力外,其材料的熱穩(wěn)定性便左右了LED產(chǎn)品壽命。簡(jiǎn)單的說(shuō),高功率LED產(chǎn)品的載板材料需同時(shí)具備高散熱與高耐熱的特性,因此封裝基板的材質(zhì)就成為關(guān)鍵因素。
陶瓷電路板
近期有許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應(yīng)用,然而LTCC/HTCC二者因采用厚膜工藝備置金屬線(xiàn)路,使得線(xiàn)路精準(zhǔn)度不高,加上受限于工藝因素,不利于生產(chǎn)小尺寸的產(chǎn)品,因此LTCC/HTCC現(xiàn)階段工藝能力并不適合小尺寸高功率產(chǎn)品的需求。
另一方面,DBC亦受限于工藝能力,線(xiàn)路分辨率僅適合100~300um,且其量產(chǎn)能力受金屬/陶瓷界面空氣孔洞問(wèn)題而受限。在陶瓷基板產(chǎn)品的線(xiàn)路精確度、材料散熱系數(shù)、金屬表面平整度、金屬/陶瓷間接合覆著度考慮,目前以薄膜微影程制作金屬線(xiàn)的DPC陶瓷基板的應(yīng)用范疇很廣。
1.產(chǎn)品精度高,電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高,可焊性好,可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟,環(huán)保無(wú)污染,成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣,單面、雙面三維陶瓷線(xiàn)路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn),無(wú)需開(kāi)模,生產(chǎn)周期短.
基材種類(lèi):氧化鋁陶瓷
基材厚度:0.65mm
導(dǎo)電層:銅
金屬層厚度:200μm
表面處理:OSP
金屬單面/雙面:雙面
導(dǎo)通孔:有
阻焊層:有




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