絕緣好的陶瓷電路板—斯利通
概述:陶瓷電路板/斯利通陶瓷電路板
1.產(chǎn)品精度高,電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高,可焊性好,可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟,環(huán)保無污染,成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣,單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn)
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絕緣好的陶瓷電路板—斯利通
15527846441(程生)
陶瓷電路板基于高效散熱、化學(xué)穩(wěn)定的陶瓷材料的線路板,特別適用高功率電子元件封裝應(yīng)用。目前,陶瓷電路板廣泛應(yīng)用在COB、以及燈絲產(chǎn)品中。
業(yè)內(nèi)表示,制造高純度的陶瓷基板比較困難,因?yàn)榇蟛糠痔沾扇埸c(diǎn)和硬度都很高,這一點(diǎn)限制了陶瓷機(jī)械加工的可能性,因此陶瓷基板中常常摻雜熔點(diǎn)較低的玻璃用于助熔或者粘接,使最終產(chǎn)品易于機(jī)械加工。
陶瓷有非常好的化學(xué)穩(wěn)定性,單一金屬很難附著。兩者要實(shí)現(xiàn)合二為一,必須從金屬的成分上尋找突破口。即通過在金屬里添加微量元素成為合金,提高表面活性。
“我們運(yùn)用納米技術(shù),縮小金屬顆粒尺寸,再增加與陶瓷的接觸面積,最后在特殊的物理和化學(xué)手段幫助下,將兩者緊密結(jié)合!
公司研發(fā)的陶瓷電路板,散熱能力是PCB板的20-50倍,其采用高導(dǎo)熱陶瓷制成的長(zhǎng)寬各60毫米的LED芯片集成模塊,輸入功率達(dá)500瓦,可替代1200瓦的金屬鹵素?zé)簟?
2015開始,從各大封裝廠商可以看出,采用陶瓷基板的趨勢(shì)正逐步升溫。尤其是COB產(chǎn)品,部分企業(yè)正積極引入陶瓷基板。
“此前的COB基板,大部分以鋁基板為主,但今年開始我們已嘗試采用陶瓷基板!蓖环焦怆娍偨(jīng)理?xiàng)罘硎荆覀儗⑻沾蒀OB系列作為今年的重點(diǎn)開發(fā)對(duì)象,預(yù)計(jì)今年年底,COB產(chǎn)量份額還將進(jìn)一步擴(kuò)大,上升至70%。
根據(jù)市場(chǎng)需求,同一方光電推出高功率、高光密度、小發(fā)光面COB產(chǎn)品,CF系列陶瓷倒裝COB產(chǎn)品覆蓋筒燈、射燈、 par燈、軌道射燈等。
目前整個(gè)陶瓷行業(yè)整體性價(jià)比已經(jīng)較高,陶瓷基板憑借諸多優(yōu)勢(shì)正被眾多封裝企業(yè)逐步采用,陶瓷封裝的市場(chǎng)前景正走向明朗
1.產(chǎn)品精度高,電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高,可焊性好,可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟,環(huán)保無污染,成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣,單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn),無需開模,生產(chǎn)周期短.
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