負壓除泡機 負壓除泡烤箱-ELT 

概述：許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數(shù)設置，溫度設置，真空度設置，可真空和壓力并存。
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刷新時間：
2022-12-02 13:24:24 點擊21627次
標簽：
芯片貼合
服務區(qū)域：
全國
聯(lián)系電話：
15850350764
信用：4.0  隱性收費：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務態(tài)度：4.0
默認4分 我要打分
許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數(shù)設置，溫度設置，真空度設置，可真空和壓力并存。
友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。


以下是半導體芯片貼合-除氣泡案例
制程介紹:
芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結(jié)構(gòu). 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合
常見問題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.
問題解決應用:
當芯片貼合后, 于烘烤過程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應用
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
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