信越HC系列熱壓硅膠皮 

概述：信越HC系列熱壓硅膠皮 產(chǎn)品用途1、適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝（熱壓導(dǎo)電膜、柔性電路板、ITO導(dǎo)電玻璃等）， LCM， LCD， Touch panel，太陽能模組等ACF壓合用 , ACF壓接加工(ACF接續(xù)加工，F(xiàn)OG，F(xiàn)
本信息已過期，發(fā)布者可在"已發(fā)商機(jī)"里點(diǎn)擊"重發(fā)"。

刷新時間：
2019-10-15 11:44:49 點(diǎn)擊56961次
標(biāo)簽：
熱壓硅膠皮
聯(lián)系電話：
13798788136 高先生
QQ：
2289608989
信用：4.0  隱性收費(fèi)：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
默認(rèn)4分 我要打分
信越HC系列熱壓硅膠皮 產(chǎn)品用途1、適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝（熱壓導(dǎo)電膜、柔性電路板、ITO導(dǎo)電玻璃等）， LCM， LCD， Touch panel，太陽能模組等ACF壓合用 , ACF壓接加工(ACF接續(xù)加工，F(xiàn)OG，F(xiàn)OF，F(xiàn)OB等)。 ，將其墊付在熱壓頭的底部表面，對溫度有緩沖作用，使溫度較為均勻，隔離被熱壓產(chǎn)品與熱壓頭直接接觸，同時具有防止靜電漏電的隔離保護(hù)作用。 2、絕緣半導(dǎo)體的熱傳導(dǎo)。 3、電熱調(diào)節(jié)器和溫度傳感器。 3產(chǎn)品特點(diǎn)1、極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性，不給FPC、玻璃等帶來損傷。 2、對熱具有超強(qiáng)穩(wěn)定特性和對產(chǎn)品的壓力一致性。 3、極高的回復(fù)力和非粘貼性。 4、抗靜電性，表面無粉末。 4產(chǎn)品規(guī)格1、（厚：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm）*（寬：15-500mm）*（長：5-10m）； 2、寬度可根據(jù)客戶需求定做】 熱壓硅膠皮 HC熱壓硅膠皮型號： HCHC-20MS HC-25MS HC-30MS HC-35MS HC-40MS HC-4 HC-AS、HC-MS、HC-LS、HC-RS 主要有的尺寸： 厚度： 0.20MM 0.25MM 0.30MM 0.35MM 0.40MM 0.45MM 寬度尺寸： 6MM 8MM 10MM 12MM 15MM 更大尺寸 長度： 100M以下 主要有的型號： HC-20MS HC-25MS HC-30MS HC-35MS HC-40MS HC-45MS HC-20LS HC-25LS HC-30LS HC-35LS HC-40LS HC-45LS HC-20DS HC-25DS HC-30DS HC-35DS HC-40DS HC-45DS 公司阿里巴巴金店網(wǎng)址：http://shop1395939690311.1688.com 公司官網(wǎng)：
信越HC系列熱壓硅膠皮
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
  • xiaoyuan321發(fā)布的信息
  • 長期供應(yīng)信越TC高硬度系列導(dǎo)熱絕緣片
  • 長期供應(yīng)信越TC高硬度系列導(dǎo)熱絕緣片 信越高硬度系列導(dǎo)熱絕緣片具有優(yōu)良的絕緣性能。該產(chǎn)品為里面添加了提高散熱性能的特殊填充劑的復(fù)合材料。該材料具有彈性，并與發(fā)熱體和散熱器有良好的緊密接合性，因...
  • 信越TC低硬度系列導(dǎo)熱硅膠片
  • 信越TC低硬度系列導(dǎo)熱硅膠片 產(chǎn)品同硅橡膠添加熱傳導(dǎo)填充劑而制成。該系列產(chǎn)品可分為單層規(guī)格和復(fù)合規(guī)格。其質(zhì)地柔軟，具有良好的粘附性，因此該系列產(chǎn)品可與產(chǎn)熱元件和散熱器緊密的接合在一起，從而具...
  • 誠信供應(yīng)日本信越PCS相變化系列導(dǎo)熱硅膠片
  • 誠信供應(yīng)日本信越PCS相變化系列導(dǎo)熱硅膠片 相變材料 PCS系列/PCS系列（復(fù)合型） PCS是一種新型的以有機(jī)硅為基材的相轉(zhuǎn)變材料。此類薄片在熱的作用下即可轉(zhuǎn)變其相態(tài)。中央處理器（CPU）或其他元件所產(chǎn)生...
  • 華南地區(qū)代理美國高性能導(dǎo)熱鋁基板貝格斯HT07006
  • LA-DS系列導(dǎo)熱硅膠墊功能及應(yīng)用 LA-DS具有良好的導(dǎo)熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)...