脈沖鍍銅 OMG PC600 ppr 200 填通空 填盲孔 TGV TSV
概述:脈沖鍍銅 OMG PC600 ppr 200 填通空 填盲孔 TGV TSV
特性和優(yōu)點
1. MC-1200是一種酸性鍍銅添加劑系統(tǒng),專門針對連續(xù)生產(chǎn)的脈沖周期性反整流進行了優(yōu)化;
2. 這一過程產(chǎn)生了一種細粒的、韌性的、具有良好分布特征的沉積物,并由兩部分組成;
3. MC-1200和周期性反脈沖電鍍整流器的組合可以顯著縮短電鍍時間,同時保持良好的鍍銅層厚度分布比;
4. 尤其適合縱橫比在20:1的印制電路板;
1. MC-1200 is an acid copper plating additive system that has been specifically optimized for use with pulse periodic reverse rectification on a continual production basis;
2. The process produces a fine-grained, ductile deposit with excellent distribution characteristics, and is maintained with two components;
3. The combination of MC-1200 and a periodic reverse pulse plating rectifier can significantly shorten plating times while maintaining excellent copper thickness distribution ratios;
4. Especially suitable for printed circuit boards with an aspect ratio of 20:1;


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