電子專用材料PALLADEX PN-200
概述: 【簡(jiǎn)介】 PALLADEX PN-200制程采用高速電鍍技術(shù),專用于在電子元件上電鍍鈀鎳合金。鍍層一般含有80wt%的鈀,但可通過調(diào)整使合金含量在50%至90%之間。在50至800ASF的電流密度范圍內(nèi),鍍層組成穩(wěn)定
【簡(jiǎn)介】
PALLADEX PN-200制程采用高速電鍍技術(shù),專用于在電子元件上電鍍鈀鎳合金。鍍層一般含有80wt%的鈀,但可通過調(diào)整使合金含量在50%至90%之間。在50至800ASF的電流密度范圍內(nèi),鍍層組成穩(wěn)定,變化量低于±5%。溶液配方獨(dú)特,可產(chǎn)生光亮、延展性好的鍍層,性能滿足嚴(yán)格的接觸穩(wěn)定性要求。另外,鈀-鎳合金較硬金或純鈀均顯示較低的孔隙率及較好的耐磨性。因此,PALLADEX PN-200成為高可靠性連接器體系的最佳選擇。溶液具有較高的電鍍速率并易于采用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)維護(hù)。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作,較傳統(tǒng)工藝腐蝕性小。PALLADEX PN-200工藝氨水使用量低,因此氣味小。使用本產(chǎn)品前請(qǐng)仔細(xì)閱讀此技術(shù)說明書。
【鍍層物理性能】
硬度: 450-500 KHN25
組成: 80% (wt) Pd±10%
Pd密度: 10.7 g/cm3
重量: 2.7 mg/cm2 (2.5微米厚鍍層)
接觸電阻: <4mΩ
【所需物質(zhì)】
PALLADIUM COMPLEX NO 5 鈀鹽
PALLADEX PN-200 B 開缸劑
PALLADEX PN-200 R1 CONC 濃縮補(bǔ)充劑1
PALLADEX PN-200 R2 補(bǔ)充劑2
PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5 導(dǎo)電鹽
硼酸
硫酸96%
氫氧化銨28% (NH4OH)
PALLADIUM COMPLEX NO 5含有鈀鹽(37%鈀金屬)。用于開缸及補(bǔ)充。
PALLADEX PN-200 B含有鎳及添加劑,用于開缸工作液(不含鈀)。
PALLADEX PN-200 R1 CONC含有鎳,用于補(bǔ)充鎳金屬,
PALLADEX PN-200 R2含有添加劑,用于改善潤(rùn)濕性、光亮性及延展性。
PALLADEX PN-200 CONDUCTING SALT NO 5用于提供溶液導(dǎo)電性。
使用試劑級(jí)的氫氧化銨(NH4OH)提高PH.
硼酸提供鍍液所需PH.
【所需設(shè)備】
鍍槽:使用高硼硅(Pyrex),聚四氟乙烯(PTFE),天然(無填料)聚丙烯,PVC或高密度聚乙烯外部支撐;
整流器:標(biāo)準(zhǔn)直流電源,波動(dòng)小于5%,電流輸出能力足夠滿足電鍍工藝要求。裝置需配有伏特計(jì),安培計(jì)以及能精確調(diào)整電流的連續(xù)控制裝置,強(qiáng)烈建議使用安培分鐘計(jì);
陽(yáng)極:鍍鉑的鈦或鈮陽(yáng)極,外覆鉑的鈦或鈮陽(yáng)極或純鉑陽(yáng)極。建議鍍鉑鈦陽(yáng)極的面積足夠能提供最大陽(yáng)極電流密度為0.3ASD;
過濾:采用1微米(至少5微米)的聚丙烯濾芯持續(xù)過濾以維持溶液澄清。使用前,將濾芯在10%氫氧化鈉溶液60℃ (1400F)下浸泡數(shù)小時(shí),然后在流動(dòng)水中清洗,最后將濾芯在50%氫氧化銨中浸泡;
攪拌:適當(dāng)?shù)臋C(jī)械攪拌配合采用過濾泵的溶液攪拌,保證鍍層均勻并阻止電鍍工件產(chǎn)生氣孔;
溫度控制:可采用如瓷質(zhì)、鈦或PTFE的浸入式加熱器。注意:加熱器周圍溶液攪拌須充分以避免局部過熱。單位面積熱密度低的加熱器是最合適的;
通風(fēng):高速電鍍時(shí)建議使用通風(fēng)系統(tǒng)。請(qǐng)參照當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)。


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