托馬斯電子元件耐高溫灌封膠 

概述:性 能 特 點(diǎn)

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2025-01-13 11:35:25 點(diǎn)擊28903次
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點(diǎn)

·外觀:A組份為膏狀體,無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。

·固化速度快,25℃時(shí),1-3小時(shí) 初固化,18小時(shí)接近最大粘接強(qiáng)度。

·粘接強(qiáng)度高,耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。

·耐溫性能好,適應(yīng)溫度范圍廣,低收縮率和耐高低溫范圍較大。

·粘接表面無需嚴(yán)格處理,兩組份按比例調(diào)配,使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、輻射等。

·安全及毒性特征:有極輕微異味,無吸入危險(xiǎn),固化后實(shí)際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好,貯存期為18個(gè)月。

主要技術(shù)性能指標(biāo)如下:耐溫范圍:-50-+380℃

體積電阻25℃1×1015Ω.cm表面電阻 2.5×1015Ω

耐電壓20-25kV/mm         硬度 shore D 68 收縮率1.5

吸水率55℃24h<0.1%        玻璃化溫度350℃

粘接強(qiáng)度:常溫:拉伸強(qiáng)度≥25MPa;   剪切強(qiáng)度≥20 Mpa

250℃:拉伸強(qiáng)度  5-5.5 MPa

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