托馬斯電子元件耐高溫灌封膠 

概述:名稱 托馬斯電子元件耐高溫灌封膠(THO4054) 概述 本品系環(huán)氧樹脂改性膠粘粘劑,其流動性、顏色、耐溫性等可適當調(diào)整
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托馬斯電子元件耐高溫灌封膠(THO4054)

概述

本品系環(huán)氧樹脂改性膠粘粘劑,其流動性、顏色、耐溫性等可適當調(diào)整,固化后表面平整、光亮、無氣泡。雙組份,常溫快速固化,粘接強度高,流動性好,操作簡單。適用 范圍適用于變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模塊、水族器材、負離子發(fā)生器、高壓包、霧化器等產(chǎn)品,使電子元器件、芯片等起到灌注密封、絕緣保護、防潮抗震的作用。

性能特點

·外觀A組份為膏狀體,無固體顆粒(顏色可調(diào)整)B組份為淺黃色液體。

·固化速度快,25℃時,1-3小時 初固化,18小時接近最大粘接強度。

·粘接強度高,耐候性、耐疲勞、耐紫外光性能優(yōu)良。

 ·耐溫性能好,適應溫度范圍廣,在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴格處理,兩組份按比例調(diào)配,使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子輻射等。

 ·固化后實際無毒。貯存穩(wěn)定性較好,貯存期為1年。

主要技術性能指標如下:

耐溫范圍:-40-+380℃ 體積電阻25℃1×10×15Ω.cm 表面電阻 2.5×10×15Ω.cm 耐電壓20-24kV/mm 絕緣強度25度.KV/mm 22.8 吸水率24h(100℃)%<0.1% 玻璃化溫度350-400℃ 線膨脹系數(shù)cm/cm <5×10ˉ5 Tg值>100 硬度 shore D90—55(可調(diào)整)粘接強度(Al/Al):常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥20 Mpa 150℃:拉伸強度 3-5 MPa

使用 方法

1、將被灌封物件表面除銹、去污、擦凈。

 2、將A、B組份按10:1.2-1.5的比例充分調(diào)勻施膠。

 3、將調(diào)好的膠液涂于被灌封元件表面,靜置2-4小時即可。

注意 事項

1、 取膠工具絕不可混用。

2、 膠液如觸及皮膚,可及時用肥皂水沖洗.

 3、操作環(huán)境注意通風,未用完的膠應蓋好,置于陰涼通風處。

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