高溫測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)與意義 

高溫測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)與意義
 高溫測(cè)試(高溫運(yùn)轉(zhuǎn)、高溫保存)的目標(biāo)是肯定軍民用裝備、零部件在常溫前提下儲(chǔ)存和任務(wù)的儲(chǔ)存、應(yīng)用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)資料高溫下的機(jī)能。
高溫情況對(duì)裝備的重要影響有: 
a. 填充物和密封條軟化或熔化; 
b. 潤(rùn)滑劑粘度下降，揮發(fā)放快，潤(rùn)滑感化減小; 
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞; 
d. 加速高分子資料和絕緣資料老化，包含氧化、裂開、化學(xué)反應(yīng)等; 
e. 資料膨脹形成機(jī)器應(yīng)力增大或磨損增大。 
高溫前提下試件的失效形式 
產(chǎn)物所應(yīng)用整機(jī)、資料在高溫時(shí)大概產(chǎn)生軟化、效能下降、特征轉(zhuǎn)變、潛伏損壞、氧化等景象。
高溫實(shí)驗(yàn)才能 
GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》 
IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》 
GJB150.3A-2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)》 
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》 
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》 
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》 
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn) 
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》 
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》 
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》 
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn) 
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn) 
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》 
QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》 
YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測(cè)試方法》
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