半自動硅片厚度TTV測試儀 

概述：[中介]特征 ■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測量 ■測量范圍：0～2mm ■分辨率：0.1μm ■微電腦控制、液晶顯示 ■菜單式界面、PVC面板操作 ■接觸式測量 ■測頭自動升降 ■手動、自動雙重測量模式

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特征


■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測量


■測量范圍：0～2mm


■分辨率：0.1μm


■微電腦控制、液晶顯示


■菜單式界面、PVC面板操作


■接觸式測量


■測頭自動升降


■手動、自動雙重測量模式


■數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計


■顯示厚度、TTV、平均值和統(tǒng)計偏差


■電源：AC 220V 50Hz
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