混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)流程培訓(xùn) 

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2023-04-14 10:30:12 點(diǎn)擊49083次
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設(shè)計(jì)流程
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信用：4.0  隱性收費(fèi)：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
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AMS Methodology Workshop
(1) Top Level Simulation workshop
模擬和混合信號(hào)電路頂層設(shè)計(jì)流程
該流程可對(duì)包含行為級(jí)模塊、晶體管級(jí)和行為級(jí)混合的模塊以及晶體管級(jí)模塊的頂層設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。它提供一個(gè)基于頂層的仿真策略，可使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行模塊設(shè)計(jì)之前對(duì)系統(tǒng)的構(gòu)架進(jìn)行混合層次的仿真驗(yàn)證，并且在模塊電路并沒(méi)有完全物理實(shí)現(xiàn)的時(shí)候就可以進(jìn)行帶有寄生效應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)后仿真。
 
(2) Block Level creation workshop
可重復(fù)使用和可移植的模擬和混合信號(hào)電路模塊級(jí)創(chuàng)建流程
該流程提供從前到后的電路模塊的例子（一個(gè)ADC的采樣保持電路），包括前端的原理圖輸入、仿真，版圖實(shí)現(xiàn)和寄生參數(shù)提取。在整個(gè)設(shè)計(jì)流程用戶可以看到Cadence豐富的多模式仿真策略和高效的物理版圖實(shí)現(xiàn)，以及先進(jìn)的硅分析技術(shù)。
 
模式：
Cadence的AMS Methodology Workshop采用Cadence的工程師引導(dǎo)，客戶實(shí)際參與的形式進(jìn)行，Cadence提供帶有應(yīng)用軟件和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的電腦以及workshop的說(shuō)明文檔，客戶主要在文檔的指導(dǎo)下自主完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程的內(nèi)容，Cadence的工程師現(xiàn)場(chǎng)對(duì)workshop中的疑問(wèn)進(jìn)行解答，對(duì)大家普遍關(guān)心的問(wèn)題一起討論。
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