Cadence PCB設(shè)計(jì)高級(jí)培訓(xùn) 

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物流:4.0  服務(wù)態(tài)度:4.0
默認(rèn)4分 我要打分

課程目標(biāo)

高速PCB設(shè)計(jì)的潮流已經(jīng)滾滾而來(lái),如何預(yù)防PCB板上出現(xiàn)的信號(hào)反射、串?dāng)_、電源/地平面干擾、

時(shí)序匹配以及電磁兼容性等一系列新問(wèn)題好象突然間擋在了您的面前。如何應(yīng)對(duì)新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?

Cadence培訓(xùn)高級(jí)班將首先讓您了解這些問(wèn)題產(chǎn)生的機(jī)理,并掌握其解決方法;然后講解并上

機(jī)練習(xí)Cadence的高速 PCB設(shè)計(jì)與仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中,

能夠達(dá)到“設(shè)計(jì)即正確”的目的。

 

培訓(xùn)對(duì)象

在工作實(shí)踐中遇到了高速數(shù)字電路與高速PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題;對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)感興趣的硬件工程師;

已經(jīng)具備一定的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),需要增加就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的在校碩士及博士研究生;具備非常扎實(shí)的

電子工程基本知識(shí),并積累了相當(dāng)程度的硬件工程師工作經(jīng)驗(yàn)的在校本科生。

 

課程內(nèi)容

1 高速PCB設(shè)計(jì)中的理論基礎(chǔ)
    傳輸線理論、信號(hào)完整性(反射、串?dāng)_、過(guò)沖、地彈、振鈴等)、電磁兼容性和時(shí)序匹配等等。
2 SPECCTRAQuest設(shè)計(jì)流程
    2.1 Pre-Placement
    2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies
    2.3 Database Setup Advisor
        —Cross-Section
        —DC Nets
        —DC Voltages
        —Device Setup . ??—SI Models
        —SI Audit

3 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的抽取與仿真 Extracting and Simulating Topologies
    3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.
    3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect
    3.3 Pre-Route Template Extraction
    3.4 SQ Signal Explorer Expert
    3.5 Analysis Preferences
    3.6 SigWave
    3.7 Delay Measurements

4 確定和施加約束 Determining and Adding ConstraintsSolution
    4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6
    4.2 Parametric Sweeps.
    4.3 Constraints :
        Topology Template Constraints
        Switch/Settle Constraints
        Assigning the Prop Delay Constraints
        Impedance Constraint
        Relative Propagation Delay

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