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深圳華興電子有限公司2025-07-07 15:52:59

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軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接要求：耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定、低放氣

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合成樹(shù)脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。

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無(wú)錫篩板網(wǎng)廠家淺析篩板網(wǎng)的兩種加工方法打孔篩板網(wǎng)又稱微孔篩板網(wǎng)，用于集成電路印刷、熒光屏電子網(wǎng)格、精密濾波、微電元件、電子工業(yè)平面銷

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