斷層掃描 選購(gòu)指南

蔡司3D X射線斷層掃描儀

蔡司3D X射線斷層掃描儀Xradia Context是一種大視場(chǎng)，非破壞性3D X射線微型計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)。 借助強(qiáng)大的平臺(tái)和靈活的軟件控制源/探測(cè)器定位，您可以在完整的3D環(huán)境中對(duì)大型，重型(25 kg)和高樣本進(jìn)行成像，以及具有高分辨率和細(xì)節(jié)的小樣本。 　　獲取完整的電子元件，大型原材料樣品或生物樣品的3D數(shù)據(jù)。 　　執(zhí)行非破壞性故障分析，以識(shí)別內(nèi)部缺陷，而無(wú)需切割樣品或工件 　　表征和量化材料中的性能定義異質(zhì)性，如孔隙率，裂縫，夾雜物，缺陷或多相。 　　......